お知らせ

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『第3回 【関西】組込みシステム開発技術展(ESEC)』共同出展のご案内

2019年1月21日
出展のご案内

弊社は1月23日(水)~25日(金)にインテックス大阪にて開催される
『第3回 【関西】組込みシステム開発技術展(ESEC)』において、
ビジネスパートナーであるエブレン株式会社様の展示ブースにて、製品を共同展示させていただきます。

皆様のご来場をお待ちしております。

開催概要

展示会名 第3回 【関西】組込みシステム開発技術展(ESEC)
日時 2019年1月23日(水)~25日(金)
会場 インテックス大阪 2号館
住所:〒559-0034 大阪市住之江区南港北1-5-102
電話番号:06-6612-8800
会場への交通アクセスはこちら
ブース番号 10-34(エブレン様ブース内に共同出展)

【フロアマップ】
当社展示品 1)エブレン様製筐体と当社取り扱いマザーボードを組み合わせたオリジナル産業用PC
2)エブレン様製キャリアボードに搭載可能なCom Expressボード
公式サイト https://www.japan-it-osaka.jp/ja-jp/about/esec.html