最大出力1000Wの高出力フェムト秒・ピコ秒レーザーと最適な光学系(最大走査速度: 200m/sec.)
を組合せることで、様々な材料に対して熱影響の少ない精密な高速レーザー加工を提供致します。

【当社のレーザー表面・微細加工ソリューションの特徴】

・従来のレーザに比べ、熱影響が極小の為、バリや溶融物が発生しない。
・従来のレーザに比べ、より微細で高精度な加工を高速で処理出来る。
・金属、樹脂、セラミックス、ガラス、透明材など材質を問わず加工が可能。

装置の紹介

特長

加工について

スペック

デモ・お問い合わせ

弊社では、日本トップクラスのレーザー微細加工技術を保有する株式会社リプス・ワークス(本社:東京都大田区)と提携し、独Amphos GmbH.製の最先端レーザー発振器を搭載した国内初の加工機を運用・販売しております。同加工機を利用した試作・受託加工サービスも提供しておりますので、是非、お気軽にお問い合わせくださいませ。

【弊社保有設備仕様】
高出力超短パルスレーザー搭載
  • ①大面積・円筒外周加工装置

  • ②レーザーホーニング加工装置

  • ●従来プロセスだと...

    ピーニング、ブラスト処理など凹凸がコントロールできない。エッジに盛り上がり等が発生してしまう。

  • ●レーザープロセスだと...

    レーザマイクロテクスチャ加工±数ミクロンの制御で規則正しいパターン形成が可能!バリ、盛り上がりが発生しない!

  • ●従来パルスレーザー加工...

    ファインセラミックスSUS304
  • ●超短パルスレーザー加工...

    ファインセラミックスSUS304

【LiB電極レーザー切断加工】

黒鉛系負極集電体:銅箔 厚さ10µm
塗工部位厚: 205µm

三元系(NCM)正極集電体:アルミ箔 厚さ20µm
塗工部位厚: 180µm

Si系負極集電体:ニッケルめっき鋼箔 厚さ10µm
塗工部位厚: 50µm

【マイクロテクスチャリング加工】

ディンプル加工

エンボス加工

格子加工

貫通穴加工

事例一覧はこちら

【CFRP加工】(板厚:0.7mm)

  • ⑥スリット加工

【LPISSによる撥水・親水加工】*LIPPS: Laser Induced Periodic Surface Structure

  • 超撥水動画
  • 親水画像

【円筒加工】

製品仕様 ①大面積・円筒外周加工装置

レーザ波長(Amphos 200) 1030nm、515nmの切り替え可能
パルス幅 800fs~10ps
最大平均出力 200W(1030nm)/ 100W(515nm)@2MHz
最大発振周波数 40MHz
対応最大円筒サイズ Φ300㎜、長さ600㎜まで
ステージサイズ 700mm x 600mm
最大回速度 2rps
X軸(光学系モーション軸) 最大速度3000㎜/sec
加工光学系 【円筒用】無収差集光レンズ【大面積用】超高速2Dポリゴンスキャナ光学系無収差集光レンズ光学系(X軸NCモーション加工)ガルバノスキャナ

製品仕様 ②レーザーホーニング加工装置

レーザ波長(Amphos 200) 1030nm、515nmの切り替え可能
パルス幅 800fs~10ps
最大平均出力 200W(基本波)/ 100W(2倍波)@2MHz
最大発振周波数 40MHz
対応円筒内径 Φ75-105mm程度まで
対応円筒長さ 最大250mm
最大運動速度 ・Θ回転数 1500rpm(連続)
・Z軸 500mm/sec
ヘリカル設定角度 0°<設定角度<90°
加工対応溝幅 15μm~40μm程度
加工対応溝深さ 幅や径の1/2程度

〒144-0033 東京都大田区東糀谷6-4-17 OTAテクノCORE 409

提携先所在地(加工実施拠点)

■お問い合わせ

三井物産エレクトロニクス株式会社

装着・電材事業本部 プロジェクト部 Tel. 03-6403-5816 Email. project@mbel.co.jp